機械封裝壓電陶瓷的介紹
機械封裝壓電陶瓷即為將壓電陶瓷疊堆進行機械封裝，使其具有金屬外殼，并預加了預緊力，另外連接方式也發生改變。機械封裝壓電陶瓷的外殼對壓電陶瓷疊堆既起到保護作用，機械封裝壓電陶瓷的預緊力又使得壓電陶瓷疊堆的動態性能更好，并且使其可承受一定的拉力，而壓電陶瓷疊堆是不能承受拉力的。機械封裝壓電陶瓷與壓電陶瓷疊堆的外觀如下圖所示。
機械封裝壓電陶瓷的內部結構屬于直驅結構，它既秉承了壓電陶瓷疊堆的高分辨率、高響應速度、大出力等特點，又改善了壓電陶瓷疊堆的缺點。并且，閉環機械封裝壓電陶瓷又可消除壓電陶瓷疊堆的遲滯與蠕變特性。
機械封裝壓電陶瓷的型號解讀
芯明天機械封裝壓電陶瓷的型號由字母、數字及斜杠組成，例如PSt150/7/20 VS12，其中150代表機械封裝壓電陶瓷的驅動電壓為150V，20代表機械封裝壓電陶瓷的位移約為20μm，VS12代表機械封裝壓電陶瓷的外徑為12mm，外徑可分為很多不同系列，如VS9、VS10、VS12、VS15、VS20、VS25、VS35、VS45等。
機械封裝壓電陶瓷的外徑、高度與出力、位移的關系
一、外徑相同，出力相同
高度不同，但外徑相同的機械封裝壓電陶瓷，具有相同的出力。
機械封裝壓電陶瓷的外徑越大，內部采用的壓電陶瓷疊堆的截面尺寸將越大，而壓電疊堆陶瓷的出力取決于壓電陶瓷疊堆的截面積，同類型的壓電陶瓷疊堆，截面積越大，出力越大。因此，外徑越大的機械封裝壓電陶瓷，它的出力將越大。
由于機械封裝壓電陶瓷為直驅式結構，因此它的位移大小就取決于內部壓電陶瓷疊堆的位移大小，而壓電陶瓷疊堆的位移大小是與高度成正比的，高度越高，位移越大。機械封裝壓電陶瓷是將壓電陶瓷疊堆的位移1：1的輸出，因此，機械封裝壓電陶瓷的高度越高，它的位移將越大。
機械封裝壓電陶瓷的應用
